第395章 芯片制造弯道超车的希望 (第3/4页)


    过段时间，他准备开始主持晶圆项目的工作。

    去年就开始计划，公司陆陆续续社招了这方面的人才，再加上进公司工作一两年的硕士博士生，是时候真正开展工作了。

    现在沐阳还没有开始购买晶圆制造和芯片制造的技术，只是先把人员框架搭建起来。

    晶圆制造没有芯片制造那么复杂，只有芯片制造才会使用到光刻机和蚀刻设备，而晶圆制造并不需要，完全是两码事。

    从2007年后，12英寸的晶圆是主流标准尺寸，即直径约304.8毫米，指的是英制，不是米制一寸＝3.33厘米。

    在2013年，主流晶圆尺寸还是12英寸，二流就是8英寸，也有开始研发18英寸，不过，哪怕到了2022年，沐阳也没听说18英寸投产，主要还是晶圆的良品率低问题。

    当然，晶圆直径越大越好，也是越难做，对设备要求更高。

    我们常听说芯片工艺28nm，指IC内电路与电路之间的距离为28nm，肯定是越小肯定越好。wap..OrG

    8寸晶圆的极限基本就是90nm，而我们所了解的28nm，14nm，7nm芯片工艺只能在12英寸晶圆上面做，这也是为什么强调要生产12英寸晶圆。

    华国晶圆生产龙头代表是仲芯国际，2000年成立，在2009年时，一共有三家生产12英寸晶圆的工厂，只是说良品率比不上国际巨头，芯片制造工艺水平方面，在2010年年底时已经实现65nm量产，目前，还没实现28nm量产。

    沐阳了解到的国内晶圆和芯片工艺技术水平情况暂时是这样，这是他让公司相关部门去调查收