第一百一十一章 生化环材四大坑？有多少要多少 (第2/6页)

出3D堆栈技术打破这个瓶颈，这也让单片内存芯片容量达到512G。

    “我们的思维还停留在现有技术上，总想着从现有技术中找到突破口，所以我们会一直沉浸在这个怪圈中,而曹总已经跳出这个圈子他的角度跟我们不一样。”陈爱国激动说道。

    “是啊，我们怎么没想到呢？曹总，你是怎么想到的？”柯振惊讶道。

    “有没有玩过乐高积木？”曹莽笑道。

    “原来是这样，曹总因为乐高积木,才产生了芯片叠加的想法。”陈爱国笑道。

    “想一个解决方案其实很简单,可是真正要实现这个方案就很困难，芯片叠加可不是光想就能完成，如何将这些芯片串连一起，让他们在叠加状态下可以运行，这是不是一个非常难的难题？

    这个难题解决了我们需要面对下一个难题，能将芯片串联起来后我们又怎么封装芯片，如果没有适合的封装技术，没办法解决这个两个问题的话，那么芯片叠加至始至终只能是个概念。”曹莽笑道。

    华威在2019年就9月30日就提交了芯片叠加技术专利，有人猜测华威很有可能在2017甚至2016年就开始研究这项技术，可是一直到2022年华威都没办法将这项技术落地，可见里面还有多少难题需要解决。

    “曹总说得对，不过我们在EDA上领先一步，这样也能够为芯片叠加打好基础。”柯振说道。

    “柯博士说得不错，想要打破西方垄断，我们要做的还很多，